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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
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Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
安徽省委书记、省长接连莅临芯碁微装调研指导
近日，安徽省委书记李锦斌、省长李国英莅临芯碁微装调研指导。 省委书记李锦斌实地查看了企业生产线，关切地询问科技研发和设备国产化替代情况，他指出，要围绕解决制约经济社会发展的重大科技难题， ...查看更多
